Kompetenzen
Die EPIGAP OSA Photonics GmbHentwickelt und produziert in Berlin modernste LED-Chips, SMD-LEDs und kundenspezifische LED-Module.
Kompetente Entwicklungsdienstleistungen
Im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik werden Halbleiterchips präzise montiert und hermetisch dicht verkappt. Kompetente Entwicklungsdienstleistungen werden mit einem tiefen Verständnis von komplexen Fertigungsprozessen kombiniert und damit Produkte von ersten Prototypen bis zur Serienreife geführt.Unsere flexible Inhouse-Fertigung in mehreren Reinräumen der ISO Klasse 7 bis 5 ist auf unterschiedlich große Serien ausgelegt. Wir sind in der Lage kurze Entwicklungszyklen sowie eine unkomplizierte Serienüberführung zu gewährleisten. Über den gesamten Prozess wird die Entwicklung auf eine kostenoptimierte Fertigung unter höchsten Qualitätsanforderungen ausgerichtet.
Durch die vertikal integrierte Struktur der EPIGAP OSA Photonics Group können wir alle Komponenten und Prozesse auf der gesamten Wertschöpfungskette optimal aufeinander abstimmen. Eine eigene Halbleiterfertigung liefert zudem den sichereren Zugriff auf Kernkomponenten sowie ein tiefes Know-How der Materie.
Volle Kontrolle entlang der gesamten Wertschöpfungskette:
Chip Development
Die Entwicklung beginnt mit der Auswahl des spezifischen Wafermaterials. Durch unsere Photolithographie definieren wir das spezielle Kontaktlayout und die besonderen Chipabmessungen nach Kundenwunsch.
Chip Design
Das Chip Design definiert die emittierenden Flächen. Das trifft auf die Chips im High Power Bereich ebenso zu, auf unsere kleinen Display-Chips – Miniaturanzeigen, die auf Kundenwunsch beliebige Symbole und Ziffern darstellen können.
Wafer Dicing
Die prozessierten Chips werden nach der 100% Messung an der Wafersäge vereinzelt. Dafür wird eine Hochgeschwindigkeitsspindel verwendet, die mit einem extrem dünnen Diamantblatt ausgestattet ist.
Package Selection
Das perfekte Gehäuse erfüllt mehrere Funktionen. Es schützt den Chip und den Bonddraht, gewährleistet die effiziente Lichtauskopplung und das optimales Thermomanagement für einen zuverlässigen Betrieb und lange Lebensdauer.
Wired Bonding
Unsere Chips können wahlweise mit Gold- oder Aluminiumdraht gebondet werden. Bei High Power Chips gewährleisten Mehrfachbondungen den effizienten Betrieb bei hohen Strömen.
Encapsulation
Der Verguss trägt wesentlich zur effizienten Lichtauskopplung bei. Wir verwenden je nach Wellenlängenbereich und Anwendung Epoxy oder Silicon.
Für spezielle Anforderungen bei der Strahlformung können auch schwarze Vergussmaterialien zum Einsatz kommen.
Lens Assembly
Die Strahlformung des Lichts kann durch die Verwendung einer Linse entscheidend beeinflusst werden. Deshalb gehören SMDs mit Linse zu unseren Standardprodukten. Darüber hinaus können bei kundenspezifischen Produkten Glaslinsen oder Linsenarrays zum Einsatz kommen.
- Design von Halbleiterchips, Moduldesign, Optiksimulation, mechanische Konstruktion und Lieferlogistik
- Prototyping von LED-Chips
- Prototyping von optoelektronischen Komponenten, Modulen und Baugruppen
- Test und Qualifikation
- Serienproduktion
Die eigene Fertigung am Standort Deutschland ermöglicht es uns, kundenspezifische Produkte über Jahre in gleichbleibender Qualität zu liefern.
