Die EPIGAP OSA Photonics Group produziert in Berlin LED Chips, SMD-LEDs, TO-LEDs und LED-Module in Chip-on-Board Technologie.
Unsere Fertigungsbereiche
Als vertikal integriertes Technologie- und Produktionsunternehmen bieten wir ein breites Spektrum an Fertigungstechnologie für Muster sowie kleine und mittlere Serienstückzahlen an. Alle Prozesse werden in unseren Reinräumen der ISO Klassen 7 bis 5 unter Einhaltung der ISO 9001 durchgeführt. Durch eine enge Verbindung zwischen den Bereichen sind wir dabei in der Lage flexibel auf Kundenanfragen zu reagieren, um z.B. geänderte Anforderungen oder Stückzahlsteigerungen zu realisieren.
Ausgehend von Epiwafern verschiedener Größen fertigen wir qualitativ hochwertige LED Chips im Wellenlängenbereich 600nm – 1100nm.
Ein typischer Prozessablauf beinhaltet dabei z.B.:
- Materiallogistik, Auswahl und Beschaffung von Rohmaterialien und Halbzeugen/Wafern
- Anprobung und Wareneingangskontrolle
- Vorselektion der Wafer nach gewünschter Zielspezifikation
- Metallisierung
- Photolithografische Strukturierung
- Dicing
- Vollautomatische Endmessung und Selektion
Durch eine umfangreiche Dokumentation sind wir in der Lage, bei Bedarf jedes Lieferlos bis auf den Wafer zurück zu verfolgen. In jedem Fall erfolgt eine 100% Endmessung von elektrischen und optischen Parametern sowie eine optische Inspektion. Kundenspezifische Selektionskriterien sind möglich.
Der Bereich SMD fertigt auf vollautomatischen Maschinen oberflächenmontierbare LEDs in Standard und Sonderpackages. Die Bandbreite umfasst dabei sowohl leiterplattenbasierte Standardkomponenten, keramische High-Power Bauelemente wie auch verschiedene Multichip Lösungen. Mit einem angebotenen Wellenlängenbereich von 255nm bis 1650nm wird das gesamte verfügbare Spektrum abgedeckt. Durch einen flexiblen Maschinenpark sind Stückzahlen ab wenigen 100 LEDs bis hin zu mehreren Millionen Bauteilen möglich.
Typische Prozessschritte beinhalten:
- Materiallogistik (Rohmaterial und Komponentenbeschaffung, Bin Selektion von Chips)
- Wareneingangeskontrolle und Binkorrelationsmessung
- Automatisches Chipbonding (Silver Epoxy, AuSn Lot, Flip Chip)
- Automatisches Drahtbonden
- Encapsulation (Silikon oder Epoxyverguss, Positionierung von Linsen oder Glaskappen)
- Dicing
- Automatische Endmessung und Binning
- Verpackung (Tape & Reel)
Durch eine umfangreiche Dokumentation ist eine vollständige Nachverfolgbarkeit der verwendeten Chips (bei Eigenchips bis auf den Wafer) möglich. Bei allen Produkten erfolgt eine 100% Endmessung von elektrischen und optischen Parametern. Ein kundenspezifisches Binning auch in engen Binklassen ist möglich.
Im Fertigungsbereich Chip on Board werden ausschließlich kundenspezifische Module gefertigt. Durch eine große technologische Breite sowie das Zusammenspiel von manuellen wie auch automatischen Prozessen sind wir in der Lage binnen kurzer Zeit flexibel auf Ihre Anfrage zu reagieren. Die Fertigung erfolgt in Reinräumen der ISO Klasse 7 am Standort Berlin.
Eine Auswahl unserer technologischen Möglichkeiten und Prozesse:
- Materiallogistik (Rohmaterial und Komponentenbeschaffung)
- Wareneingang und Vorselektion von Komponenten und Bins
- Lötverfahren (SMD und THT-Bestückung)
- Chipbonden (manuell und automatisch, Flip Chip)
- Drahtbonden (Gold- und Aluminiumdraht, manuell und automatisch)
- Kapselung (hermetischer Verschluss mittels Elektrodenschweißen, Verguss, Globtop)
- Montage optischer Komponenten (Deckgläser, Filter, Linsen)
- Burn-In
- Endtestung und Qualifizierung
- Verpackung (Tape & Reel, Trays) und Lieferlogistik
Der Schwerpunkt der Modulfertigung liegt im Bereich OEM-Module für die Bereiche Medizintechnik/Biophotonic, industrielle Anwendungen/Sensorik und Sicherheitstechnik. Durch eine durchgehende Dokumentation ist eine Rückverfolgbarkeit der verwendeten Materialien gewährleistet. Besondere Anforderungen an Materialauswahl (z.B. Biokompatibilität nach DIN EN ISO 10993), Aufbauprozesse oder Qualifizierung und Dokumentation (z.B. Serialisierung mit individuellem Messbericht pro Modul) sind nach Absprache möglich.
